シードラウンドでの資金調達実施のお知らせ

株式会社Hotspring（本社：東京都足立区／代表取締役：有川鴻哉）は、ベンチャーキャピタルおよび個人投資家を引受先とした第三者割当増資により、総額5,000万円超の資金調達を実施いたしました。

今回の資金調達により、リリース予定の事業領域における事業モデルの検証およびユーザー獲得、人員拡大を強化してまいります。

【会社概要】
社名　株式会社Hotspring
所在地　東京都足立区関原2-38-20
代表取締役　有川 鴻哉
設立　2017年5月
URL　https://www.hotspring-inc.jp

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